产品品牌：美国福斯特

产品型号：FIR9N65LG

产品封装：TO-252

产品标题：高压功率MOS管 FIR9N65LG TO-252 贴片MOSFET

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：4056A

产品封装：ESOP8

产品标题：4056锂电充电IC 4056A ESOP8 锂电充电电路

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：BTA08-600TW

产品封装：TO-220A

产品标题：BTA08可控硅参数 BTA08-600TW TO-220A 双向可控硅

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：BT139

产品封装：TO-263

产品标题：16A双向可控硅 BT139 TO-263 贴片可控硅 小家电用

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：BT169

产品封装：SOT89-3L(反脚)

产品标题：贴片反脚可控硅 BT169 SOT89-3L反脚 微触发单向可控硅

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：74HC164

产品封装：DIP/SOP14

产品标题：移位寄存器 74HC164 DIP/SOP14 逻辑电路 74HC164

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：BTB12

产品封装：TO-263

产品标题：BTB12 贴片双向可控硅 BTB12 TO-263 非绝缘可控硅

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：BT169

产品封装：SOT-223-3L

产品标题：单向可控硅 BT169 SOT-223-3L 贴片晶闸管

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：MCR100-6

产品封装：SOT-23-3L

产品标题：微触发单向可控硅 MCR100-6 SOT-23-3L 贴片可控硅

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：LM358

产品封装：DIP-8/SOP-8

产品标题：双运算放大器 LM358 50V高压运放IC

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多