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    快速双向可控硅的图片
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    高压功率MOS管 FIR9N65LG TO-252

    高压功率MOS管 FIR9N65LG TO-252

    产品品牌:美国福斯特

    产品型号:FIR9N65LG

    产品封装:TO-252

    产品标题:高压功率MOS管 FIR9N65LG TO-252 贴片MOSFET

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    锂电充电芯片 4056A ESOP8

    锂电充电芯片 4056A ESOP8

    产品品牌:宇芯微

    产品型号:4056A

    产品封装:ESOP8

    产品标题:4056锂电充电IC 4056A ESOP8 锂电充电电路

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    三象限双向可控硅 BTA08-600TW TO-220A

    三象限双向可控硅 BTA08-600TW TO-220A

    产品品牌:宇芯微

    产品型号:BTA08-600TW

    产品封装:TO-220A

    产品标题:BTA08可控硅参数 BTA08-600TW TO-220A 双向可控硅

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    双向可控硅 BT139 TO-263

    双向可控硅 BT139 TO-263

    产品品牌:宇芯微

    产品型号:BT139

    产品封装:TO-263

    产品标题:16A双向可控硅 BT139 TO-263 贴片可控硅 小家电用

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    微触发单向可控硅 BT169 SOT89-3L(反脚)

    微触发单向可控硅 BT169 SOT89-3L(反脚)

    产品品牌:宇芯微

    产品型号:BT169

    产品封装:SOT89-3L(反脚)

    产品标题:贴片反脚可控硅 BT169 SOT89-3L反脚 微触发单向可控硅

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    移位寄存器 74HC164 DIP/SOP14 逻辑电路 74HC164

    移位寄存器 74HC164 DIP/SOP14 逻辑电路 74HC164

    产品品牌:宇芯微

    产品型号:74HC164

    产品封装:DIP/SOP14

    产品标题:移位寄存器 74HC164 DIP/SOP14 逻辑电路 74HC164

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    三象限双向可控硅 BTB12 TO-263

    三象限双向可控硅 BTB12 TO-263

    产品品牌:宇芯微

    产品型号:BTB12

    产品封装:TO-263

    产品标题:BTB12 贴片双向可控硅 BTB12 TO-263 非绝缘可控硅

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    门极灵敏型单向可控硅 BT169 SOT-223-3L

    门极灵敏型单向可控硅 BT169 SOT-223-3L

    产品品牌:宇芯微

    产品型号:BT169

    产品封装:SOT-223-3L

    产品标题:单向可控硅 BT169 SOT-223-3L 贴片晶闸管

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    微触发单向可控硅 MCR100-6 SOT-23-3L

    微触发单向可控硅 MCR100-6 SOT-23-3L

    产品品牌:宇芯微

    产品型号:MCR100-6

    产品封装:SOT-23-3L

    产品标题:微触发单向可控硅 MCR100-6 SOT-23-3L 贴片可控硅

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    50V高压运算放大器 LM358 DIP-8/SOP-8

    50V高压运算放大器 LM358 DIP-8/SOP-8

    产品品牌:宇芯微

    产品型号:LM358

    产品封装:DIP-8/SOP-8

    产品标题:双运算放大器 LM358 50V高压运放IC

    模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多

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    电子元器件经验
    强大的企业实力
    厂房面积3000平米
    严格的质检体系
    大量现货,质量保障
    完善的售后服务
    客户至上,客户满意度98%
    多年专注电子元器件经验
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    拥有一支技术经验丰富的工艺生产管理团队,为客户提供各种高难度、高品质特殊工艺电路板的技术支持。先进的生产设备完善的检测方法、全方位完善的管理与售后服务。
    专业的生产能力工艺精湛,交货及时
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    拥有先进的生产设备和检测技术,自建封装测试生产线
    严格的质检体系 99%良品率,品质为先
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    持续改进和完善质量管理体系,为顾客提供满意的产品和贴心的服务;依托技术进步和市场开拓,成为优秀的半导体集成电路企业。
    严格的质检体系 99%良品率,品质为先
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    完善的售后服务  客户至上,客户满意度100%
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    一直专注于半导体器件的应用服务,代理分销各世界各知名品牌的可控硅,集成电路,场效应管等半导体器件! 经过多年磨合,积累了丰富的半导体从业经验,且打造了一支具有资深水平的技术队伍。公司以工业和民用电子市场为目标,专心为客户提供优质可靠的半导体器件的同时也关注对电子电路应用方案的优化,集成。发展成一家半导体电路设计,委托加工及代理销售的高新技术企业。同时充分整合产业上下游资源,与晶圆代工厂战略合作。并于2014年入股建设半导体封测生产....

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